language

    جينلي للتكنولوجيا

    ملتزمون بأن نصبح مزود خدمة التبديل الأساسي

    JL3180G8 - تبريد بالهواء


    نموذج التبريد بالهواء: JL3180-M8-A0-R0-00

    نبذة عن المنتج

    JL3180G8 هو أول خادم رفّ أحادي المعالج من فئة 1U يعمل على منصة Intel Birch Stream، مصمم خصيصًا للتطبيقات المحلية والدولية التي تتطلب قدرات حوسبة وتخزين متوسطة ومنخفضة. بفضل مواصفاته الممتازة، وتكلفته المنخفضة، ونسبة الأداء إلى استهلاك الطاقة العالية، يوفر للعملاء خيارًا بديلًا لترقية المنصات بتكلفة منخفضة، مما يحل مشكلات مثل تكلفة الملكية الإجمالية (TCO) والتعامل مع NUMA المتعددة. كما أنه يتكامل مع طرازات Rich IO ليقدم قدرات توسعية تضاهي تلك الخاصة بالخوادم ثنائية المعالج، ويمكنه دعم التكوينات الكاملة باستخدام ذاكرة الفلاش ووحدات معالجة الرسوميات (GPU).

    خصائص المنتج

    تحسين التأخير، استجابة سريعة تصميم مثالي، بنية مرنة توسيع فعال، تبريد قوي
    لا تواجه البنية المعمارية ذات المسار الواحد مشكلة في التبادل بين المقابس، ولا تحتاج إلى اتصال UPI أو الوصول عبر NUMA، مما يقلل من زمن الانتظار. يمكنها تحسين تجربة المستخدم، وزيادة كفاءة النظام، وتعزيز التفاعل، وتقليل معدل فقدان الحزم، ودعم عدد أكبر من المستخدمين المتزامنين.

    تصميم مكونات قابل للتركيب بشكل معياري، وترتيب مرن، وتحسين كبير لعمق الصندوق، مما يلبي متطلبات التطبيقات في حالات متعددة.

    تصميم منفصل لكل لوحة، يتيح التطوير المستقل والتركيب المرن والاستبدال، مما يعزز مرونة البنية وسهولة الصيانة للعملاء.

    تصميم متوافق مع النظام، يدعم في الوقت ذاته العديد من أنواع SKUs، سواء كانت Rich IO أو غير Rich IO، دون الحاجة إلى تغيير اللوحة الأم.

    يدعم حتى 6 وحدات توسيع إدخال/إخراج، ويتيح مرونة عالية لتطبيقات توسيع إدخال/إخراج مثل مجمع الموارد ذات التخزين الكامل بالذاكرة المحمولة ومجمع موارد وحدات معالجة الرسوميات (GPU).

    تصميم أفضل للتبريد، يدعم وحدة معالجة مركزية بحد أقصى للطاقة الحرارية (TDP) في مساحة 1U.

    المواصفات الفنية

    نموذج المنتج

    طريقة الصيانة

    طريقة التبريد

    NF3180-M8-A0-R0-00

    الخروج لاحقًا

    تبريد الهواء

    NF3180-M8-C0-R0-00

    الخروج لاحقًا

    تبريد سائل بلوحة باردة

    شكل المنتج

    الارتفاع: 1U؛ العرض: 19 بوصة؛ العمق: 780 مم (بدون الأذن للتعليق)

    المعالج

    معالج Intel® Xeon® 6 واحد (SRF-SP/GNR-SP)، TDP 350 واط

    ذاكرة

    يدعم 16 مودول DDR5 RDIMM أو 8 مودولات MCRDIMM، ويدعم أقصى تردد للمنصة.

    التخزين

    تكوين 10 مواقف:

    يدعم 10 محركات أقراص بحجم 2.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم التبديل الساخن.

    تكوين 4 فتحات:

    ① يدعم 4 أقراص صلبة بحجم 3.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم الاستبدال السريع.

    ② يدعم 4 محركات أقراص صلبة من نوع E3.S بحجم 7.5 مم (x4)، ويدعم التوصيل والتشغيل الساخن.

    تكوين 12 موقعاً:

    يدعم 12 قرصًا صلبًا بحجم 2.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم الاستبدال السريع.

    تمديد PCIe

    السابق:

    خياران من فتحات HHHL PCIe 5.0 x8 لتوسيع SAS/Raid

    المركز الأوسط:

    ① خيار واحد لفتحة HHHL PCIe 5.0 ×8 لتوسيع SAS/Raid

    ② خياران لـ M.2 SATA/PCIe SSD

    الخلفي 1:

    ① يدعم فتحة PCIe5.0 FH واحدة

    ② يدعم فتحتين من نوع PCIe 5.0 HHHL

    ③ يدعم بطاقة OCP 3.0 واحدة من نوع PCIe 5.0 x8/x16

    الخلفي 2:

    ① يدعم فتحتي PCIe 5.0 FH

    ② دعم بطاقة OCP 3.0 واحدة من نوع PCIe 5.0 x8/x16

    مصدر الطاقة

    مصدر طاقة بلوتنيوم/تيتانيوم بقدرة 550 وات/800 وات/1300 وات، قابل للتركيب الساخن، مع دعم التكرار 1+1

    درجة حرارة التشغيل

    التبريد بالهواء: 5℃~40℃

    التبريد السائل: 5℃~45℃

    الكلمات المفتاحية:


    الصفحة السابقة

    الصفحة التالية

    الصفحة السابقة:

    الصفحة التالية:

    رخصة العمل

    بواسطة www.300.cn  | تحسين محركات البحث