-
حلوليغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
حالات نموذجيةيغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
معلومات عنايغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
مركز الأخباريغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
جينلي للتكنولوجيا
ملتزمون بأن نصبح مزود خدمة التبديل الأساسي
JL3290G8 - تبريد بالهواء
نموذج التبريد بالهواء: JL3290-A8-A0-R0-00
نبذة عن المنتج
JL3290G8 هو خادم عام من الجيل الجديد بتصميم 2U، يدعم معالجًا أحادي المسار أو مزدوج المسارات، وهو من أوائل المنتجات المطبقة بشكل عملي لمعيار «وحدة الحوسبة المفتوحة»، ما يجعله رائدًا في المجال. يدعم معالجات Intel® Xeon® 6 وسلسلة AMD EPYC™ 9005 من الجيل الخامس. يتم فصل الجهاز بالكامل، بحيث يمكن استبدال وحدة الحوسبة ووحدة الإدارة ووحدة التخزين حسب الحاجة، مع إمكانية الترقية غير المتزامنة. يلائم تطبيقات مثل سحابة الحاويات والبيانات الضخمة، ويوفّر قدرة حوسبة هائلة مع تقليل نطاق الانفجار وتحسين استقرار نظام المستخدم.
خصائص المنتج
 |
 |
 |
 |
| تصميم مبسط، آمن وموثوق | تحسين التأخير، استجابة سريعة | معدل خطأ منخفض وقابل للتحكم بدرجة عالية | فك الارتباط الشامل والتوسيع المرن |
| تصميم النظام الأساسي يحتوي على عدد قليل من المكونات: مما يقلل من نقاط الأعطال المحتملة ويزيد من موثوقية اللوحة الأم. التركيب البسيط: يُساعد على الحفاظ على سلامة الإشارة، ويضمن نقل البيانات بدقة وسرعة. مسارات تبريد جيدة: تحسين كفاءة التبريد وتقليل صعوبة التبريد. تقليل التأثيرات السلبية مثل السعة الكهربائية والمحاثة الطفيلية، وتعزيز الأداء الكهربائي للوحة الأم. تخطيط منطقي: تقليل تداخل ضوضاء مصدر الطاقة مع المكونات الأخرى، وتقليل تأخير نقل الإشارات، وتحسين الأداء العام للوحة الأم. |
لا تواجه البنية المعمارية ذات المسار الواحد مشكلة في التبادل بين المقابس، ولا تحتاج إلى اتصال UPI ولا إلى الوصول عبر NUMA، مما يقلل من زمن الانتظار. يمكنها تحسين تجربة المستخدم، وزيادة كفاءة النظام، وتعزيز التفاعل، وتقليل معدل فقدان الحزم، ودعم عدد أكبر من المستخدمين المتزامنين. | يتميز بقطر انفجار قصير، ونطاق تأثير ضيق عند الفشل، ووقت انتقال قصير. يساعد على تقليل نطاق تأثير الأعطال، وتحسين توافر النظام، وتعزيز القدرة على التحمل في مواجهة الأخطاء، والحد من تأثير الثغرات الأمنية، مما يسهّل إدارة الأمان وإصلاحها. | تصميم معياري، فصل وحدة النظام عن وحدات الإدخال/الإخراج مع توسع مرن، يدعم التكوين بالذاكرة المتطورة بالكامل، ويتوافق مع حالات الحوسبة والتخزين ومعالجات الرسوميات. |
المواصفات الفنية
| نموذج المنتج |
طريقة الصيانة |
طريقة التبريد |
| NF3290-A8-A0-R0-00 |
الخروج لاحقًا |
تبريد الهواء |
| شكل المنتج |
الارتفاع: 2U؛ العرض: 19 بوصة؛ العمق: 850 مم (دون أذن التثبيت) |
|
| المعالج |
يدعم معالج AMD EPYC™ 9005 من الجيل الخامس، TDP 500 واط |
|
| ذاكرة |
دعم 12 مسارًا من DDR5 بتردد 6400MHz RDIMM |
|
| التخزين |
تكوين 12 موقعاً: ① يدعم 12 قرصًا بحجم 3.5 بوصات ويتوافق مع أقراص بحجم 2.5 بوصة، مع إمكانية اختيار SAS/SATA/NVMe، ويدعم التبديل الساخن. ② التصميم الاحتياطي: يدعم 12 قرصًا صلبًا من نوع E3.S 16.8 مم/ E1.S 15 مم (x4) تكوين 24 موقعاً: ① يدعم 24 قرصًا صلبًا بحجم 2.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم الاستبدال السريع. ②التصميم الاحتياطي: يدعم 24 قناة E1.S بحجم 15 مم (×4) |
|
| تمديد PCIe |
الخلفي 1: ① يدعم 6 فتحات PCIe5.0 FH3/4L أو قرص صلب بحجم 3.5 بوصة × 4، مع إمكانية اختيار SAS/SATA، ويدعم التبديل الساخن. ② يلزم دعم 4 فتحات PCIe5.0 HHHL أو 4 أقراص صلبة بحجم 2.5 بوصة، مع إمكانية اختيار SAS/SATA/NVMe، ودعم الاستبدال الساخن. ③ يلزم دعم بطاقة PCIe5.0 OCP واحدة الخلفي 2: يحتاج إلى دعم 4 وحدات معالجة رسوميات DW FH3/4L بقدرة 450 واط (اختياري: 4 أقراص صلبة بحجم 3.5 بوصة متوافقة مع أقراص بحجم 2.5 بوصة، أو 3 فتحات PCIe 5.0 FHHL) + 1 وحدة SMNIC بقدرة 300 واط من DW + 1 بطاقة PCIe 5.0 FH3/4L. |
|
| مصدر الطاقة |
مصدر طاقة من الفئة البلاتينية/التيتانيوم بقدرة 1600 واط/2000 واط/2700 واط/3200 واط، قابل للتركيب الساخن، مع دعم التكرار 1+1 |
|
| درجة حرارة التشغيل |
5℃ إلى 35℃ |
|
الكلمات المفتاحية: