-
حلوليغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
حالات نموذجيةيغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
معلومات عنايغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
-
مركز الأخباريغطي العمل الرئيسي مبيعات منتجات تكنولوجيا المعلومات، وترويج حلول الذكاء الاصطناعي، وتخطيط غرف مركز البيانات، وتكامل النظام، والبناء، والصيانة، وما إلى ذلك، وتوفير حلول شاملة لمراكز البيانات.
جينلي للتكنولوجيا
ملتزمون بأن نصبح مزود خدمة التبديل الأساسي
JL3290G8 - تبريد بالهواء
نموذج تبريد الهواء: JL3290-M8-A0-R0-00
نبذة عن المنتج
JL3290G8 هو خادم عام من الجيل الجديد بتصميم 2U، يدعم معالجًا أحادي أو مزدوج النواة، من إنتاج شركة Inspur Information. وهو رائد في تطبيق معيار «وحدة الحوسبة المفتوحة» على أرض الواقع، ما يتيح قيادة القطاع. يدعم معالجات Intel® Xeon® 6 ومعالجات AMD EPYC™ من الجيل الخامس من سلسلة 9005. يتم فصل الجهاز بالكامل، بحيث يمكن استبدال وحدة الحوسبة/وحدة الإدارة/وحدة التخزين حسب الحاجة، كما يمكن تحديثها بشكل غير متزامن. يلائم تطبيقات مثل سحابة الحاويات والبيانات الضخمة، ويوفّر قدرة حوسبة هائلة مع تقليل نطاق الانفجار وتحسين استقرار نظام المستخدم.
خصائص المنتج
 |
 |
 |
 |
| تصميم مبسط، آمن وموثوق | تحسين التأخير، استجابة سريعة | معدل خطأ منخفض وقابلية تحكم عالية | فك الارتباط الشامل، توسيع مرن |
| تصميم النظام الأساسي يحتوي على عدد قليل من المكونات: مما يقلل من نقاط الأعطال المحتملة ويعزز موثوقية اللوحة الرئيسية. التركيب البسيط: يُساعد على الحفاظ على سلامة الإشارة، ويضمن نقل البيانات بدقة وسرعة. مسارات تبريد جيدة: تحسين كفاءة التبريد وتقليل صعوبة عملية التبريد. تقليل التأثيرات السلبية مثل السعة الكهربائية المتنجسة والمحاثة، مما يعزز الأداء الكهربائي للوحة الأم. تخطيط منطقي: تقليل تداخل ضوضاء مصدر الطاقة مع المكونات الأخرى، وتقليل تأخير نقل الإشارات، وتحسين الأداء العام للوحة الأم. |
لا تواجه البنية المعمارية ذات المسار الواحد مشكلة في التبادل بين المقابس، ولا تحتاج إلى اتصال UPI ولا إلى الوصول عبر NUMA، مما يقلل من زمن الاستجابة. يمكنها تحسين تجربة المستخدم، وزيادة كفاءة النظام، وتعزيز التفاعل، وتقليل معدل فقدان الحزم، ودعم عدد أكبر من المستخدمين المتزامنين. | تصميم نظام أحادي المسار/أحادي-مزدوج المسار، يمتلك نصف قطر انفجار قصيرًا، ونطاق تأثير ضئيل في حال الفشل، مع زمن انتقال قصير. يُمكنه تقليل نطاق تأثير الأعطال، وتحسين توافر النظام، وتعزيز القدرة على تحمل الأخطاء، والحد من تأثير الثغرات الأمنية، مما يسهّل إدارة الأمان والإصلاح. | تصميم معياري يدعم بملاءمة تكوينات أحادية أو ثنائية الأحادية وفقًا للاحتياجات المختلفة للعملاء؛ توسيع مرن لمنافذ الإدخال/الإخراج في العلبة غير المترابطة، مما يجعله مناسبًا لحالات الحوسبة والتخزين ومعالجات الرسوميات (GPU). |
المواصفات الفنية
| نموذج المنتج |
طريقة الصيانة |
طريقة التبريد |
| NF3290-M8-A0-R0-00 |
الخروج لاحقًا |
تبريد الهواء |
| شكل المنتج |
الارتفاع: 2U؛ العرض: 19 بوصة؛ العمق: 850 مم (دون أذن التثبيت) يمكن للنظام دعم ما يصل إلى عددين من عقد الحوسبة أحادية المسار بعرض نصف مسار، مع إمكانية اختيار دعم نظام أحادي المسار أو نظام ثنائي المسارات. |
|
| المعالج |
معالجان أو معالج واحد من نوع إنتل® إكسيلون® 6 (SRF-AP/GNR-AP)، TDP 500 واط |
|
| ذاكرة |
يدعم 12 مودول RDIMM DDR5 بسرعة 6400MHz أو مودول MCR DIMM بسرعة 8800MHz |
|
| التخزين |
تكوين 12 موقعاً: ① يدعم 12 قرصًا صلبًا بحجم 3.5 بوصات ويتوافق مع أقراص صلبة بحجم 2.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم التبديل الساخن. ②التصميم الاحتياطي: يدعم 12 قرصًا صلبًا من نوع E3.S بقياس 16.8 مم/ E1.S بقياس 15 مم (x4، x8، x16) تكوين 24 موقعاً: ① يدعم 24 قرصًا صلبًا بحجم 2.5 بوصة، مع خيارات SAS/SATA/NVMe، ويدعم الاستبدال السريع. ②التصميم الاحتياطي: يدعم 32 وحدة E1.S بسماكة 15 مم/16 وحدة E3.S بسماكة 16.8 مم (x4)، مع دعم الاستبدال السريع للقرص الصلب. |
|
| تمديد PCIe |
الخلفي 1: ① يدعم 6 فتحات PCIe5.0 FH3/4L أو قرص صلب بحجم 3.5 بوصة × 4، مع خيار SAS/SATA، ويدعم التبديل الساخن. ② يلزم دعم 4 فتحات PCIe5.0 HHHL أو 4 محركات أقراص بحجم 2.5 بوصة، مع إمكانية اختيار SAS/SATA/NVMe، ودعم الاستبدال السريع للقطع. ③ يلزم دعم بطاقة PCIe5.0 OCP واحدة الخلفي 2: ① يدعم 6 فتحات PCIe5.0 FH3/4L أو قرص صلب بحجم 3.5 بوصة × 4، مع خيار SAS/SATA، ويدعم التبديل الساخن. ② يلزم دعم فتحتين من نوع PCIe 5.0 FH3/4L ③ يلزم دعم بطاقة PCIe5.0 OCP واحدة الخلفي 3: يحتاج إلى دعم 4 وحدات معالجة رسوميات DW FH3/4L بقدرة 450 واط + وحدة واحدة من نوع DW SMNIC بقدرة 300 واط + بطاقة PCIe5.0 FH3/4L واحدة. |
|
| مصدر الطاقة |
مصدر طاقة من الفئة البلاتينية/التيتانيوم بقدرة 1600 واط/2000 واط/2700 واط/3200 واط، قابل للتركيب الساخن، مع دعم التكرار 1+1. |
|
| درجة حرارة التشغيل |
5℃ إلى 35℃ |
|
الكلمات المفتاحية: